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Durch Loch SMT-PWB-Versammlung mit dem Spritzen-und Metallstempeln

Kunden-Berichte
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Durch Loch SMT-PWB-Versammlung mit dem Spritzen-und Metallstempeln

Thru Hole SMT PCB Assembly with Injection Molding and Metal Stamping
Thru Hole SMT PCB Assembly with Injection Molding and Metal Stamping

Großes Bild :  Durch Loch SMT-PWB-Versammlung mit dem Spritzen-und Metallstempeln

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: SYF
Zertifizierung: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Modellnummer: SYF-169

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 100PCS
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: INNERES VAKUUMVERPACKTES MIT ÄUSSEREM PAPPkarton
Lieferzeit: 6-8 Tage
Zahlungsbedingungen: O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, WESTverband
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1 Million Stück pro Monat
Charakteristischer Service: ODM/OEM/PCBA
Eigenschaften 1: Gerber-Datei benötigt
Eigenschaften 2: E-Test 100%
Eigenschaften 3: Qualitätsgarantie und Berufskundendienst
Wir sind Guter Lieferant von Doppelzimmer Spritzgießwerkzeug de la Chine
Doppelzimmer Spritzgießwerkzeug de la Chine

Doppelzimmer Spritzgießwerkzeug

Ein parison für Blasformen wird auf eine Kernstange durch aufeinander folgende injectionoperations im unterschiedlichen Spritzen zugetroffen. Das Material für die erste Schicht wird in das Ende der Formenhohlraumdirektübertragung vom Halsteil der Kernstange, in der üblichen Art eingespritzt. Die zweite Schicht wird in das zweite Einspritzung moldcavity neben dem Hals der Kernstange eingespritzt, um über die erste Schicht in eine Richtung vom kühleren Teil der ersten Schicht in Richtung

Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

PCBA Montage

,

SMT PCBA

Durch Loch SMT-PWB-Versammlung mit dem Spritzen-und Metallstempeln

Details:

1. Einer der größten und Berufs-Hersteller PWBs (Leiterplatte) in China mit über years'experience 500 Personal und 20.

2. Alle Arten Oberflächenende wird, wie ENIG, OSP.Immersions-Silber, Immersions-Zinn, Immersions-Gold, bleifreies HASL, HAL angenommen.

3. BGA, Blind&Buried über und Widerstand-Steuerung wird angenommen.

4. Moderne Produktionsausrüstung und so weiter importiert aus Japan und Deutschland, wie PWB-Laminierungs-Maschine, Bohrmaschine CNC, Selbst-PTH Linie, AOI (automatische Optikinspektion), Sonden-Flugmaschine.

5. Bescheinigungen von ISO9001: 2008, UL, CER, ROHS, REICHWEITE, HALOGEN-FREE ist Treffen.

6. Einer der Berufs-SMT-/BGA/DIP/PCBversammlungshersteller in China mit years'experience 20.

7. Hohe Geschwindigkeit brachte SMT-Linien voran, um Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung zu erreichen.

8. Alle Arten integrierte Schaltungen ist, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL verfügbar, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA und U-BGA.

9. Auch verfügbar für die Platzierung mit 0201 Chips, Durchloch Bestückung mit Bauelementen und Endproduktherstellung, Prüfung und Paket.

10. SMD-Versammlung und Durchloch Bestückung mit Bauelementen wird angenommen.

11. Vorprogrammierendes IC wird auch angenommen.

12. Verfügbar für Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung.

13. Service für Versammlung der kompletten Einheit zum Beispiel Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel nach innen.

14. Konforme umweltsmäßigbeschichtung, zum von fertigen PCBA-Produkten zu schützen.

15. Technikdienstleistung als Ende von Lebenkomponenten erbringend, ersetzen veraltete Komponente und entwerfen Unterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung.

16. Funktionsprüfung, Reparaturen und Inspektion der unter-fertigen und Fertigwaren.

17. Hoch gemischt mit Auftrag der geringen Lautstärke wird begrüßt.

18. Produkte, bevor Lieferung die volle Qualität sein sollte, die überprüft wird, bemühend bis 100% perfekt.

19. One-stop Service von PWB und von SMT (PWB-Versammlung) wird an unsere Kunden geliefert.

20. Beste Dienstleistung mit pünktlicher Lieferung wird immer für unsere Kunden erbracht.

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften

1

Wir SYF haben 6 PWB-Fließbänder und 4 fortgeschrittene SMT-Linien mit hoher Geschwindigkeit.

2

Alle Arten integrierte Schaltungen werden, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, SOJ, TSOP, TSSOP angenommen,

QFP, BAD, CSP, BGA und U-BGA, weil unsere Platzierungspräzision erreichen kann

Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung.

3

Wir SYF können Dienstleistung der Platzierung mit 0201 Chips erbringen, der Durchloch Bestückung mit Bauelementen und der Fertigwarenherstellung, der Prüfung und des Verpackens.

4

SMT-/SMDversammlung und Durchloch Bestückung mit Bauelementen

5

IC-Vorprogrammierung

6

Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung

7

Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, das Kabel inner und mehr)

8

Klimabeschichtung

9

Technik einschließlich Ende von Lebenkomponenten, veraltete Komponente ersetzen

und Entwurfsunterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung

10

Verpackungsgestaltung und Produktion kundengebundenen PCBA

11

Qualitätssicherung 100%

12

Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt.

13

Volle Teilbeschaffung oder das Ersatzkomponentenauftreten

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, REICHWEITE, SGS, HALOGEN-FREE konform

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB-VERSAMMLUNG

Schablonen-Größen-Strecke

756 Millimeter x 756 Millimeter

Min. IC-Neigung

0,30 Millimeter

Max. PCB Size

560 Millimeter x 650 Millimeter

Min. PWB-Stärke

0,30 Millimeter

Min. Chip-Größe

0201 (0,6 Millimeter X 0,3 Millimeter)

Max. BGA Size

74 Millimeter X 74 Millimeter

BGA-Ball-Neigung

1,00 Millimeter (Minuten)/F3.00 Millimeter (maximal)

BGA-Kugeldurchmesser

0,40 Millimeter (Minute) /F1.00 Millimeter (maximal)

QFP-Führungs-Neigung

0,38 Millimeter (Minute) /F2.54 Millimeter (maximal)

Frequenz der Schablonen-Reinigung

1mal/5 | 10 Stücke

Art der Versammlung

SMT und Durch-Loch

Lötmittel-Art

Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei

Art des Services

Turn-key, teilweises schlüsselfertiges oder

Lieferung

Dateiformate

Stückliste (BOM)

Gerber-Dateien

Auswahl-N-Plätze (XYRS)

Komponenten

Passives unten zu Größe 0201

BGA und VF BGA

Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP

Doppeltes versah SMT-Versammlung mit Seiten

BGA Reparatur und Reball

Teil-Abbau und Ersatz

Teilverpacken

Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile

Prüfverfahren

Röntgenprüfung und AOI-Test

Auftrag der Quantität

Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt

Anmerkungen: Um genaues Zitat zu erhalten, werden die folgenden Informationen angefordert

1

Schließen Sie Daten von Gerber-Dateien für das bloße PWB-Brett ab.

2

Elektronische Stückliste die Teilnummer des (BOM)/der Teilliste Schilderungsherstellers,

Quantitätsverwendung von Komponenten als Referenz.

3

Geben Sie bitte an, ob wir alternative Teile für passive Komponenten benutzen können oder nicht.

4

Anlagenübersichten.

5

Funktionsprüfungs-Zeit pro Brett.

6

Qualitäts-Standards erfordert

7

Schicken Sie uns Proben (wenn verfügbar)

8

Datum des Zitats muss eingereicht werden

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB


Verfahrensingenieur

EINZELTEILE Einzelteil


PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT Herstellungsfähigkeit

Laminat

Art

FR-1, FR-5, FR-4 Hoch-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TAKONISCH, ARLON, TEFLON

Stärke

0.2~3.2mm

Produktions-Art

Schicht-Zählung

2L-16L

Oberflächenbehandlung

HAL, Vergolden, Immersions-Gold, OSP,
Immersions-Silber, Immersions-Zinn, bleifreies HAL

Schneiden Sie Laminierung

Größe Max. Working Panel

1000×1200mm

Innere Schicht

Interne Kern-Stärke

0.1~2.0mm

Interne Breite/Abstand

Minute: 4/4mil

Interne kupferne Stärke

1.0~3.0oz

Maß

Brett-Dickentoleranz

±10%

Zwischenlagen-Ausrichtung

±3mil

Bohrung

Fertigungs-Platten-Größe

Maximal: 650×560mm

Bohrdurchmesser

≧0.25mm

Loch-Durchmesser-Toleranz

±0.05mm

Loch-Positions-Toleranz

±0.076mm

Min.Annular-Ring

0.05mm

PTH+Panel-Überzug

Loch-Wandkupfer Stärke

≧20um

Einheitlichkeit

≧90%

Äußere Schicht

Spurbreite

Minute: 0.08mm

Gleisabstand

Minute: 0.08mm

Muster-Überzug

Fertige kupferne Stärke

1oz~3oz

EING-/Flashgold

Nickel-Stärke

2.5um~5.0um

Goldstärke

0.03~0.05um

Lötmittel-Maske

Stärke

15~35um

Lötmittel-Masken-Brücke

3mil

Legende

Linienbreite/Zeilenabstand

6/6mil

Goldfinger

Nickel-Stärke

≧120u-〞

Goldstärke

1~50u〞

Heißluft-Niveau

Zinn-Stärke

100~300u〞

Verlegung

Toleranz des Maßes

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.4mm

Schneider-Durchmesser

0.8~2.4mm

Lochen

Entwurfs-Toleranz

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.5mm

V-CUT

V-CUT Maß

Minute: 60mm

Winkel

15°30°45°

Bleiben Dickentoleranz

±0.1mm

Abschrägung

Abschrägungsmaß

30~300mm

Test

Prüfungs-Spannung

250V

Max.Dimension

540×400mm

Widerstand-Steuerung


Toleranz

±10%

Aspekt-Zuteilung

12:1

Bohrende Größe Lasers

4mil (0.1mm)

Spezielle Anforderungen

Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker,
BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar

OEM&ODM-Service

Ja

Kontaktdaten
China Injection Mold Online Market

Ansprechpartner: admin

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